本文源自:市场资讯
国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司取得一项名为“研磨装置及化学机械研磨设备”的专利，授权公告号CN 223589099 U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本申请涉及一种研磨装置及化学机械研磨设备，涉及半导体制造领域，包括：无级变速机构，包括用于带动研磨盘以第一角速度转动的第一端，以及用于带动研磨头以第二角速度转动的第二端；研磨头用于将晶圆下压于研磨垫的研磨面上；电动机，用于驱动第一端运动并带动研磨盘运动；无级变速机构，用于传送电动机的动力至第二端，带动研磨头转动；无级变速机构的传速比关联于晶圆与研磨垫的中心间距，传速比为第二角速度与第一角速度的比值。通过在既有的CMP机台设备基础上，取消研磨头电机动力源设置，并为研磨盘旋转速度加入闭合回路控制系统，得到均匀的研磨线速度，提高晶圆的研磨质量。
天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200613.5157万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了10家企业，参与招投标项目632次，财产线索方面有商标信息41条，专利信息1433条，此外企业还拥有行政许可22个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
