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国家知识产权局信息显示，华索（苏州）科技有限公司取得一项名为“一种晶圆加工用自动研磨装置”的专利，授权公告号CN223589093U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及公开了一种晶圆加工用自动研磨装置，包括工作台，工作台上转动安装有集成组合转盘系，集成组合转盘系包括大转盘和四个小转盘，四个小转盘均匀分布转动安装于大转盘上；该晶圆加工用自动研磨装置，通过机械手臂一、机械手臂二、机械手臂三配合集成组合转盘系，可以实现晶圆的自动化搬运和逐步研磨减薄，并配合真空吸盘对晶圆贴合的吸引连接，使得晶圆在粗磨、精磨和抛光的逐一减薄过程中，省去拆卸和定位安装的过程，也避免了晶圆在粗磨、精磨和抛光磨片过程中，严重翘曲使表面损伤扩大甚至破裂的风险。
天眼查资料显示，华索（苏州）科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，华索（苏州）科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可5个。
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