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国家知识产权局信息显示，华索（苏州）科技有限公司取得一项名为“一种晶圆加工用自动研磨清洗装置”的专利，授权公告号CN223589136U，申请日期为2024年11月。
专利摘要显示，本实用新型涉及公开了一种晶圆加工用自动研磨清洗装置，包括工作台，工作台上设置有排水槽，排水槽的内底面上安装有用于放置晶圆的清洗式支撑台，清洗式支撑台包括圆盘，圆盘的上表面上贴合安装有清洁布二，中心设置有进水孔，清洗式支撑台的正上方升降设置有上表面清洗机构；该晶圆加工用自动研磨清洗装置，通过升降液压缸将扇形清洁刷下方的清洁布一下降和晶圆接触贴合时，此时晶圆的下表面贴合于清洁布二上，再由水泵抽取清洁剂或超纯水，分别输送向喷头和进水孔向晶圆的上表面和下表面同时喷射清洁剂或超纯水，再配合主轴电和微型防水减速电机的输出轴转动，使得清洁布一和清洁布二可以同时反向旋转清洁擦拭晶圆的上下两侧表面。
天眼查资料显示，华索（苏州）科技有限公司，成立于2020年，位于苏州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本500万人民币。通过天眼查大数据分析，华索（苏州）科技有限公司共对外投资了2家企业，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可5个。
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