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中晶科技:产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等

信息来源:eooaoo.com   时间: 2025-12-11  浏览次数:15


本文源自:市场资讯

有投资者在互动平台向中晶科技提问:“你好,贵司有产品可以应用于HBM高带宽存储芯片? 目前项目进展如何?”

针对上述提问,中晶科技回应称:“您好!公司是一家专业从事半导体单晶硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业,产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等,产品被广泛应用于汽车电子、消费电子、通讯安防、新能源等诸多领域。谢谢。”

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。


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