本文源自:市场资讯
国家知识产权局信息显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司;西安欣芯材料科技有限公司取得一项名为“硅片清洗装置和硅片研磨设备”的专利，授权公告号CN223587870U，申请日期为2024年12月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种硅片清洗装置和硅片研磨设备，硅片清洗装置包括硅片运输结构，以及沿着硅片的运输方向依次设置的第一清洗结构和第二清洗结构；硅片运输结构包括用于吸附硅片的第一表面的吸附部；第一清洗结构用于对硅片的与第一表面相对设置的第二表面进行清洗；第二清洗结构包括用于承载经过第一清洗结构清洗后的硅片的承载盘，承载盘用于吸附硅片的第二表面。通过第一清洗结构的设置，在硅片进入到第二清洗结构，承载于承载盘之前，先通过第一清洗结构对硅片的第二表面进行清洗，即先对硅片的与承载盘的吸附面进行清洗，避免由于硅片的第二表面残存的研磨废液等影响承载盘对硅片的吸附力，避免由于承载盘的吸附力不足而导致的破片的发生。
天眼查资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司，成立于2016年，位于西安市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本350000万人民币。通过天眼查大数据分析，西安奕斯伟材料科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目3次，专利信息1457条，此外企业还拥有行政许可24个。
西安欣芯材料科技有限公司，成立于2022年，位于西安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本504400万人民币。通过天眼查大数据分析，西安欣芯材料科技有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目161次，专利信息142条，此外企业还拥有行政许可23个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
