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国家知识产权局信息显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司取得一项名为“一种用于硅片加工的胶带研磨方法”的专利，授权公告号CN116765976B，申请日期为2023年6月。
天眼查资料显示，上海中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2019年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本48000万人民币。通过天眼查大数据分析，上海中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目19次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息254条，此外企业还拥有行政许可77个。
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