格隆汇6月20日丨众合科技(000925.SZ)在投资者互动平台表示，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS），2023年下半年以来消费电子景气度回暖，工控、汽车、光储总体平稳，上游功率半导体相关产品率先受益，半导体材料需求有望于2024年迎来需求拐点。海纳在硅材料领域持续进行研发投入和生产实践，始终保持产品核心技术的竞争优势。公司拥有完整的半导体硅片制备工艺和 3-8 尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产。多年来凭借着高质量的产品品质和高客户粘性，尤其是在中小尺寸硅片中高端的细分领域具有技术和市场的双重领先性。在抛光片领域，海纳子公司日本松崎已经是东芝、富士电机、瑞萨电子等全球知名企业的稳定供应商，已在中小尺寸硅片市场形成较强的竞争力。主要竞争对手为沪硅产业、立昂微和中晶科技等。
众合科技(000925.SZ)：拥有完整的半导体硅片制备工艺和 3-8 尺寸的硅片生产线，可实现从晶体生长、切片、研磨、抛光的全链条生产
信息来源：eooaoo.com 时间： 2024-06-21 浏览次数：57
——本信息真实性未经中国研磨网证实，仅供您参考
