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台湾业界预测芯片封装业年内能获准赴大陆投资

信息来源:eooaoo.com  时间:2008-01-25  浏览次数:113

  中新网9月18日电:有鉴于台湾当局已撤销八吋芯片制造商赴祖国大陆投资的禁令,台湾半导体协会预测,芯片封装与测试业者很可能年底以前能获准“登陆”。
  台湾半导体协会秘书长陈文咸表示,全球第二大计算机芯片封装厂家——日月光半导体公司与硅品精密工业公司正在等候台湾当局批准,很可能年底首次“登陆”投资。日月光今年元月曾宣布,只要获批准,计划投资3亿美元在上海建厂。
  据“中通社”报道,陈文咸指出,业者已向当局陈情表示,如果自绝于大陆这个全球第三大半导体市场,业者将会遭受严重财务损失,因此,岛内当局已开始放宽对业者的限制,容许业者把部份先进技术转移到祖国大陆。
  台湾当局今年稍早时已撤销芯片制造商的“登陆”禁令,但仍限制芯片设计业与封装业投资大陆。

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