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硅晶圆出货量2006年第三季同比增长5

信息来源:eooaoo.com  时间:2008-01-25  浏览次数:126

  日前,来自SEMISiliconManufacturersGroup(SMG)发布的硅晶圆出货量季度报告显示,2006年第3季度全球硅晶圆出货量按面积计算比上季度相增长5%。
  第3季度全球晶圆出货总面积为20.74亿平方英寸,上季度为19.66亿平方英寸。与2005年第3季度相比,本年度第3季度出货总面积增长超过18%。
  SEMISMG主席,也是SUMCO公司首席技术官的TatsuhikoShigematsu表示:“过去一年,我们已经看到硅晶圆需求出现的巨大增长。着眼未来,我们预计2007年增长率为一位数,但是2008年将出现两位数增长。”

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